硅芯片高定位精度微孔加工
零件:某精密儀器單晶硅芯片
材料:硅片
工藝:超快激光
加工尺寸:φ270μm
定位精度:±5μm
處理效果:無毛刺,無熱影響區(qū)
關(guān)于岳乾
技術(shù)/服務(wù)
產(chǎn)品/應(yīng)用案例
聯(lián)系我們
電話:021-64973195 / 195 4283 0577 (微信同號)
地址:上海市閔行區(qū)滬閔路2051號億站燈塔科創(chuàng)園D棟201室
官網(wǎng):www.dhsxd.cn
郵箱:support@lasersh.com
官方公眾號:上海岳乾激光科技有限公司
Copyright 上海岳乾激光科技有限公司 Yue Qian Laser All rights reserved
隱私策略 技術(shù)支持:創(chuàng)世網(wǎng)絡(luò)