高校科研合作
岳乾激光憑借深厚的激光和傳統制造工藝的底蘊，積極與高校科研院所開展合作。我們洞察到高校科研工作在產品研發上具有創新性、多工藝結合、小批量的特性，尋找適配供應商困難重重。
為助力高校突破科研瓶頸，岳乾激光可提供以下核心服務：
產品開發：專注定制開發各類新工業產品或工藝、從項目的創意構思階段起，岳乾激光就與高校科研團隊深入交流，精準把握科研目標與技術需求。隨后，依托公司的技術優勢與供應鏈的整合，高效完成產品設計、開發與制造，提供一站式服務，全力推動科研成果快速轉化落地。
激光微納加工：運用各類先進加工技術，實現微米尺度的高精度材料加工。無論是超精細芯片電路微加工，還是生物醫療領域的精密產品，都能精準完成，助力高校在微電子、生物醫學等前沿科研項目取得突破。
焊接工藝：公司專業焊接團隊精通各類材料焊接工藝，能為科研項目提供從金屬到非金屬、常規到特殊材料的優質焊接方案。無論是復雜科研儀器部件組裝，還是新型材料焊接實驗，都能確保焊接質量穩定可靠，為科研實驗順利開展筑牢根基。
檢測服務：完善的檢測體系可對各類產品及科研樣品進行全面檢測。從材料成分分析，到產品尺寸精度、表面質量檢測，再到性能測試，都能輸出準確數據報告，通過嚴格流程保障科研實驗數據準確，為科研成果可靠性提供有力支撐。
校企合作案例①：石墨烯薄片激光打孔
合作成果： 某高校科研團隊在新型二維材料應用研究中，需定制高精度微孔結構的樣品用于器件開發。由于石墨烯材料的特殊性：具有原子級厚度、超高導電性導熱性及機械強度，其結構脆弱且對熱敏感，普通加工易致損傷；加工需同時滿足微米級孔徑精度、復雜形貌控制及批量一致性等嚴苛要求，微納激光憑借納米級精度、超短脈沖低熱效應及非接觸特性，成為唯一能在不破壞石墨烯結構的前提下實現精準打孔的技術。 |
校企合作案例② ：硅基片激光精密切割
合作成果： 某高校研究團隊需對低阻硅片進行 27.72° 精準傾角切割，且保留表面金屬層。傳統機械切割難以滿足高靈敏度器件工藝要求。岳乾激光針對低阻硅特性優化光斑能量，實時校準切割參數，確保 27.72° 高精度切割，開發技術防止金屬層受損。成功攻克技術難題，切割傾角符合 ±3° 公差，金屬層完好率 100%，展現岳乾激光在半導體微加工的優勢。 |
