- 毫秒級激光才是2mm精密加工的“真香”定律 2025-12-18 對于2mm以下薄金屬精密加工，毫秒級激光憑借成本僅為皮秒1/3、效率提升3-5倍的顯著優勢，正成為企業降本提效、擴大利潤空間的務實之選。
- 從原理到應用 | 解鎖超聲波焊接 2025-12-05 超聲波焊接通過高頻振動加壓摩擦實現分子熔合，有完整系統，金屬可固態焊、塑料有五種接法，因高效清潔等優勢獲多行業認可。
- 激光切割精準制圓：電容式傳感器+三點定圓心技術完美融合！ 2025-11-21 激光切割制圓新突破：電容式傳感器（高精度、非接觸等優勢）與三點定圓心技術融合，攻克圓心定位、軌跡調整難題，在汽車、航空等領域成效斐然，零件合格率與生產效率大幅提升，助力中國制造智能化轉型。
- 真空釬焊成敗關鍵：詳解真空度的核心影響 2025-11-14 真空度是真空釬焊核心參數，決定釬焊環境潔凈度，可防氧化、凈表面、排氣體。其高低影響釬料潤濕流動、焊縫質量與母材性能，需與溫度、時間協同精細控制，方能穩定產出高質量產品。
- 激光精密切割：藏在排版與路徑里的效率密碼 2025-10-16 激光精密切割需通過共邊、嵌套與微連接等排布技術，協同空程優化與熱管理路徑策略，實現材料利用與加工效率最大化。
- 【轉發】蝦響者：3D打印技術在半導體工藝中的應用 2025-09-05
- 火焰釬焊 2025-07-25 火焰釬焊借燃氣燃燒供熱，以低熔點釬料靠毛細作用連接金屬，分銀釬焊和軟焊接，受母材表面雜質等影響，需助焊劑，設備簡、成本低，未來向自動化發展。
- 工業"硬骨頭"鎳材的激光精密切割 2025-06-27 鎳材因耐高溫等特性成工業 “硬骨頭”，激光切割鎳材速度快、切口準、無接觸損傷，需控熱影響區等，已用于航空等領域，未來效率或再提高 30%-50%。
- 芯片上的"光之魔法"：激光在硅片上做"微雕" 2025-06-23 芯片借助超快激光進行微加工，可在硅片上實現微米級孔洞、溝槽等結構加工，還能繪制納米圖案、進行 3D 打印，展現了激光在芯片領域的魔法應用。
- 從基礎到尖端：釬焊技術分類、工藝特點及應用 2025-06-12 釬焊是通過熔化釬料實現材料連接且母材不熔化的工藝，按加熱方式分五類，各有工藝特點，如真空爐中釬焊可焊鎳基合金，應用于航空等領域。
