公司行業(yè)動(dòng)態(tài)
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- 火焰釬焊 2025-07-25 火焰釬焊借燃?xì)馊紵幔缘腿埸c(diǎn)釬料靠毛細(xì)作用連接金屬，分銀釬焊和軟焊接，受母材表面雜質(zhì)等影響，需助焊劑，設(shè)備簡(jiǎn)、成本低，未來(lái)向自動(dòng)化發(fā)展。
- 光闌片的激光微加工 2025-07-18 飛秒激光微加工是制造高精度光闌片的理想選擇，具高精度、無(wú)熱損傷等優(yōu)勢(shì)，有關(guān)鍵技術(shù)，應(yīng)用于高功率激光系統(tǒng)等領(lǐng)域。
- 岳乾激光榮獲 “零號(hào)灣最具潛力獎(jiǎng)”：以光為錨，逐浪前行 2025-07-08 囍報(bào)！岳乾激光在 “零·618”零號(hào)灣十周年慶祝大會(huì)上，榮獲 “零號(hào)灣最具潛力獎(jiǎng)” ！
- 飛秒激光異形孔加工：微米級(jí)精度的"光刻刀" 2025-07-01 飛秒激光異形孔加工可實(shí)現(xiàn)微米級(jí)精度，能加工 20 + 種復(fù)雜孔型，適用于多種材料，在紡織、半導(dǎo)體等領(lǐng)域有重要應(yīng)用。
- 工業(yè)"硬骨頭"鎳材的激光精密切割 2025-06-27 鎳材因耐高溫等特性成工業(yè) “硬骨頭”，激光切割鎳材速度快、切口準(zhǔn)、無(wú)接觸損傷，需控?zé)嵊绊憛^(qū)等，已用于航空等領(lǐng)域，未來(lái)效率或再提高 30%-50%。
- 芯片上的"光之魔法"：激光在硅片上做"微雕" 2025-06-23 芯片借助超快激光進(jìn)行微加工，可在硅片上實(shí)現(xiàn)微米級(jí)孔洞、溝槽等結(jié)構(gòu)加工，還能繪制納米圖案、進(jìn)行 3D 打印，展現(xiàn)了激光在芯片領(lǐng)域的魔法應(yīng)用。
- 揭秘激光如何"馴服"鈦合金—材料科學(xué)與光學(xué)工程的完美配合 2025-06-18 激光通過(guò)高能量密度切割鈦合金，用波長(zhǎng)優(yōu)選等技術(shù)解決高反射問(wèn)題，借三重控溫防變形氧化，精度高、效率快。
- 從機(jī)械到激光：光闌片制造的精度躍遷 2025-06-16 光闌片是控制光束的光學(xué)關(guān)鍵元件，激光微加工技術(shù)憑非接觸、亞微米光斑等優(yōu)勢(shì)，讓加工精度提升 10 倍以上，應(yīng)用于半導(dǎo)體等領(lǐng)域。
- 從基礎(chǔ)到尖端：釬焊技術(shù)分類、工藝特點(diǎn)及應(yīng)用 2025-06-12 釬焊是通過(guò)熔化釬料實(shí)現(xiàn)材料連接且母材不熔化的工藝，按加熱方式分五類，各有工藝特點(diǎn)，如真空爐中釬焊可焊鎳基合金，應(yīng)用于航空等領(lǐng)域。
- 電子束焊接：真空中的“超能焊匠”（下） 2025-06-09 電子束焊接是精密制造關(guān)鍵技術(shù)，應(yīng)用于航空航天等多領(lǐng)域，優(yōu)勢(shì)顯著但存在應(yīng)用門檻，面臨挑戰(zhàn)與機(jī)遇。
